1.散热机能优：
：：背部Pad面积大，，对比SOD-123FL散热蹊径更改，，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，，金属散热面积增大89%
2.封装外形：
：：比SOD-123HE封装长度降低56%，，宽度降低56%，，满足封装小型化的发展趋向

1. 超薄封装外形，，可利用于小型化、、薄型化电路；；
2. 封装底面带有散热片，，散热机能优；；
3. 产品选取环保物料，，切合RoHS尺度；；
4. 产品宽泛利用于次级整流电路，，转换器，，续流二极管，，交/直流电源防护等。