1.散热机能优：背部Pad面积大，对比SOD-123FL散热蹊径更改，由原来的引脚散热更改为背部金属板Pad散热，金属散热面积增大89%
2.封装外形。
！！：比SOD-123HE封装长度降低56%，宽度降低56%，满足封装小型化的发展趋向

1. 超薄封装外形，可利用于小型化、、、薄型化电路；；
2. 封装底面带有散热片，散热机能优；；
3. 产品选取环保物料，切合RoHS尺度；；
4. 产品宽泛利用于次级整流电路，转换器，续流二极管，交/直流电源防护等。
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